封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。

引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形；底座偏移指的是支撑芯片的载体(芯片底座)出现变形和偏移；翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形，因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。 封装工艺中产生的应力会导致芯片破裂，因为硅晶圆比较薄且脆，晶圆级封装更容易发生芯片破裂。分层或粘结不牢指的是在塑封料和其相邻材料界面之间的分离。封装工艺导致的不良粘接界面是引起分层的主要因素。界面空洞、封装时的表面污染和固化不完全都会导致粘接不良。

根据界面类型对分层进行分类，封装工艺中，气泡嵌入环氧材料中形成了空洞；非均匀的塑封体厚度会导致翘曲和分层。毛边是指在塑封成型工艺中通过分型线并沉积在器件引脚上的模塑料，夹持压力不足是产生毛边的主要原因，如果引脚上的模料残留没有及时清除，将导致组装阶段产生各种问题。在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上。

电子半导体在封装过程中容易形成多种多样的缺陷问题，所以需要利用X射线实时成像检测设备来做封装后的质量检查，通过软件设定和实时成像找出电子半导体封装后存在的空洞、毛边、破裂、分层、夹杂等缺陷，从而控制产品质量。

X射线半导体检测设备成像分辨率高，图像可以放大到一定倍率依旧清晰，有效的帮助企业发现生产过程中的不良品，为电子设备保驾护航。