IGBT功率半导体是众多电力电子应用的关键。Yole预计，在 EV/HEV 普及的大力推动下，在 2020 年至 2026 年间，IGBT的复合年增长率为 7.5%，届时将达到84亿美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模块还可以应用于工业电机驱动、风力涡轮机、光伏装置、火车、UPS、EV 充电基础设施和家用电器等。对IGBT的快速增长的需求正在推动并购，整个供应链正在重塑，甚至迎来了一些跨界者。
在功率半导体领域，最明显的跨界者莫过于这两年的汽车整车厂，尤其是电动汽车。例如吉利从2021年到现在持续加码功率半导体，2021年初投资了芯聚能半导体，后又与之合资成立了芯粤能，今年6月，吉利又投资了一家芯片公司浙江晶能微经营范围中包含半导体分立器件；今年1月份，中车时代半导体与广汽集团合资成立广州青蓝半导体，建设汽车大功率半导体封装厂。
电动汽车的驱动系统对于电能转换的要求较高，功率半导体是不可或缺的组成部分。在新能源汽车制造中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。整车厂入局功率半导体，属于对供应链的把控，将来能更好的与自家的汽车形成产业链协同。
家电厂商TCL于去年成立了TCL微芯科技，发力功率半导体。就在6月份，天津滨海高新技术产业开发区公示了TCL环鑫半导体（天津）有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目环境影响评价受理信息。TCL科技是天津环鑫半导体的股东之一，TCL微芯持有天津环鑫55%股份。
