天风证券研究报告认为，我们坚定看好全年半导体的结构性行情，以及H2设备+材料+零部件的优势机会。近期常存和长信积极推进扩产，硅片、前驱体、靶材等需求旺盛。将通过产能扩张和工艺改进同步增长，为各种材料的国内制造商提供强劲的增长机会。7月国产设备中标量逐月增长，华虹180亿上市国产设备商有望全面受益。生产周期扩张+国内替代，上游材料+设备零部件板块增长逻辑始终清晰。
以下是其最新观点:
我们坚定看好全年半导体的结构性行情，以及H2设备+材料+零部件的明显机会。原存储厂为了进一步缩小与三星、美光等先进公司的产能差距，占领国内市场份额，积极扩大生产。近期，常存和长信积极推进扩产，产能扩张+工艺改进对硅片、前驱体和靶材的需求将同步倍增，为国内各种材料厂商提供强劲增长机会。随着美国芯片法案的签署，在地缘政治的影响下，国产设备+零部件板块的自主可控也有望加速。
我们回顾了6月中国半导体进出口情况和7月芯片热潮+7月国内半导体设备招标。看好a股半导体设备+材料+零部件板块在局部替代大趋势下的高增长潜力。
7月份全球芯片平均交付周期较6月份略有下降，但仍维持在较高水平，达到26.9周(约6.3个月)。产品需求继续分化，工业和汽车芯片需求依然坚挺。从半导体设备和材料的上游供应链来看，供不应求，各大厂商及其下游客户的库存处于较低水平。原厂方面，大部分厂商交货时间仍呈上升趋势，预计第三季度价格将上涨。其中，MOSFET、IGBT等分立器件产品保持较高水平；以ST、恩智浦、英飞凌为代表的车规MCU的交货期仍处于上行状态；射频无线产品的交货日期和价格预计会上涨。
